隨著芯片在各行業(yè)中應(yīng)用越來越廣，芯片的返修變得尤其重要，下面由崴泰科技為大家介紹一下BGA返修臺焊接芯片的方法步驟。

　　首先把主板放在焊架上，然后把需要焊接的芯片放在BGA返修臺的中間部位。用隔熱材料將不需要加熱的BGA芯片隔離開來，一直把芯片加熱到附近的電容能夠來回移動，那么可以說明這個BGA芯片可以取下了。

　　把BGA芯片取下之后務(wù)必要把主板上多余的錫清除干凈，操作方法如下：

　　一、首先先涂一層焊膏，然后用烙鐵把主板上大部分的錫都刮掉，此時還是會有部分錫渣殘留在主板上。然后用烙鐵帶著吸錫線在主板上輕輕的移動(由于有些小廠或雜牌主板的焊點(diǎn)做的較松，移動吸錫線時一定得緩慢移動，以免把焊點(diǎn)拖下)吸完之后，把剩余焊膏擦洗干凈，如果不擦干凈的話，芯片在焊完之后會出現(xiàn)虛焊或結(jié)觸不良的情況。

　　二、如果我們手上有新的芯片(植完錫球)就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個同種型號的芯片替換，可以把一個芯片取下后，用以上的方法(主板上的余錫處理法)把芯片的錫處理清，用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏(無雜質(zhì))，再把對應(yīng)的鋼網(wǎng)放在芯片上，要求鋼網(wǎng)一定清洗干凈，鋼網(wǎng)表面和孔內(nèi)一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復(fù)清洗、沖刷，晾干后把鋼網(wǎng)放在芯片上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網(wǎng)上，由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個鋼網(wǎng)孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個孔內(nèi)都會均勻的粘上一個錫球，這樣我們就把錫球給放在芯片上了。

　　植上錫球有兩種方法，不要把鋼網(wǎng)放在上面吹，會使鋼網(wǎng)嚴(yán)重變形，無法再植錫珠：

　　一種方法是把熱風(fēng)槍的小風(fēng)嘴取下，把熱風(fēng)槍風(fēng)速調(diào)到最小，拿掉鋼網(wǎng)，把不需要的錫球抹掉，檢查排列整齊后，然后風(fēng)口對準(zhǔn)錫球直吹，不要來回移動風(fēng)口(會吹跑錫珠)，應(yīng)該不動，均勻給錫球加熱，待錫球融化固定后再移動到別處吹，等全部吹好后這個芯片的錫球就完全植上了。

　　另一種是把鋼網(wǎng)拿掉后，把不需要的錫球抹掉，檢查排列整齊后，把它放在面巾紙上，然后再放在錫爐的錫面上加熱，大約三分鐘，感覺錫球融化時，拿出來，檢查一下還有沒有虛焊的錫球，然后用熱風(fēng)槍吹(同上)，直到錫球全部焊好。再把芯片和主板上的白色方框相對應(yīng)，擺放整齊(四個面距離大致相同)，然后把所要焊的芯片擺到BGA焊機(jī)的中央部位加熱，溫度控制在320度左右，一段時間后，大約3–5分鐘，用攝子或細(xì)綱絲輕輕觸碰一下BGA芯片，如果芯片輕微移動之后仍會移動到原來的位置，表明這個芯片的錫已經(jīng)和主板焊到一起了。

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