一、晶圓植球技術(shù)簡介

晶圓級植球工藝是將微小尺寸的焊球(百微米級)直接放置到刻好電路的晶圓上，經(jīng)過回流焊爐固化后再進行晶圓的切割和芯片的分選，分選出的芯片通過倒封裝(Flip Chip)工藝貼合到基板上。采用晶圓級植球工藝封裝的芯片避免了額外的封裝并提供了比如高運行頻率、低寄生效應和高I/O密度等優(yōu)點。

微球植球機是3D芯片晶圓級封裝工藝中的必備核心設備之一。近幾年晶圓級植球技術(shù)的快速發(fā)展，其原因有兩個。一是隨著CSP類封裝型式IC消費量的增加，IC制造的成本壓力進一步加大。傳統(tǒng)的化學電鍍BUMPING工藝顯示出造價貴、制造周期長、環(huán)境污染、工藝復雜和參數(shù)不穩(wěn)定等缺點，因此業(yè)界一直在尋找替代解決方案，晶圓級植球技術(shù)的突破恰好滿足了這一需求。二是多層堆疊技術(shù)(MCM)的發(fā)展要求晶圓與晶圓間具有高精度的多引腳的100微米級的互聯(lián)，只有晶圓級植球技術(shù)可以穩(wěn)定地實現(xiàn)此愿望。隨著網(wǎng)絡通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視，信息家電和3G手機等產(chǎn)品將大量需要高端IC電路產(chǎn)品,進而對高引腳數(shù)的MCM (MCP), BGA, CSP, 3D, SiP, PiP, PoP等中高端產(chǎn)品的需求十分旺盛。WLP晶圓級封裝芯片鍵合自動化系統(tǒng)是高端IC封裝設備的關(guān)鍵設備之一，在越來越引起廣泛重視的TSV高端IC封裝中將大顯身手。注意：此類應用引腳尺寸介于100微米至300微米之間，小于100微米的引腳基本不采用此方法。

晶圓級植球工藝在國內(nèi)剛剛開始應用，全球2012年銷售預期將達到15條線以上并將保持年均20%以上的增長，具有良好的市場前景。目前市場上存在的晶圓級植球裝備都是國外產(chǎn)品，價格高昂且服務不足，掌握核心技術(shù)的國產(chǎn)設備將具有很強競爭力。

二、晶圓植球機簡介

晶圓級植球動作流程如下：

影響晶圓級植球效果的主要因素有：傳動機構(gòu)的精度；圖像定位系統(tǒng)的精度和算法；網(wǎng)板的厚度、孔徑等參數(shù)設定；對網(wǎng)板的壓力控制和彈性變形的控制和補償；植球機構(gòu)和供球系統(tǒng)的設計。

三.崴泰VTTECH晶圓植球機技術(shù)解決方案

1.全自動解決方案

主要技術(shù)指標如下:

特征：

■擁有專利的植球方式，實現(xiàn)了穩(wěn)定植球。

■殘球除去過程與植球過程同時進行，提高了生產(chǎn)效率。

■實現(xiàn)治具的低成本、易更換。

■采用精簡的機構(gòu)，配合中文操作界面，實現(xiàn)了維護的簡易化。

2.半自動型解決方案

主要技術(shù)指標如下:

崴泰VTTECH晶圓植球解決方案優(yōu)勢：

1.超精密絲網(wǎng)印刷技術(shù)

晶圓級植球工藝中，需要利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)把助焊劑印刷到晶圓上。絲網(wǎng)印刷用網(wǎng)板是微米級的薄板，晶圓和刮刀與網(wǎng)板的接觸都會造成印刷網(wǎng)板的彈性變形。對這種變形的精確控制以及合適的工藝參數(shù)最終實現(xiàn)劉精確的助焊劑印刷量控制并實現(xiàn)微米級的印刷精度。

2.自動網(wǎng)板清潔系統(tǒng)

全自動的清潔紙傳送和清潔液供給系統(tǒng)，實現(xiàn)對印刷網(wǎng)板和植球網(wǎng)板的自動清洗，以保證最終的植球質(zhì)量。

3.晶圓級微球搭載技術(shù)

通過研究球徑、晶圓尺寸和壓力的關(guān)系曲線，研究測量反饋系統(tǒng)的誤差校正算法，設計實現(xiàn)Z軸壓力的精確控制以實現(xiàn)良好的植球效果。實現(xiàn)了焊球的自動供球、回收和循環(huán)系統(tǒng)。

4.精密定位系統(tǒng)和算法

晶圓級植球機需要實現(xiàn)30微米的助焊劑印刷精度和植球精度，這就需要高重復定位精度的伺服控制系統(tǒng)，同時結(jié)合圖像處理的結(jié)果，對系統(tǒng)誤差和隨機誤差進行測量和校正。

5.人機界面友好，便于操作。

以上就是關(guān)于《晶圓植球機，植球動作流程，VTTECH技術(shù)解決方案》的技術(shù)要點，希望能給到大家一些幫助。如果你正在找晶圓植球機，請聯(lián)系崴泰科技了解更多相關(guān)內(nèi)容。