BGA返修臺按操作形式來看可以分為全自動BGA返修臺、半自動BGA返修臺和手動BGA返修臺。崴泰科技是一家全自動BGA返修臺公司。目前BGA返修臺已經(jīng)成為BGA芯片返修中必不可少的設(shè)備，BGA返修臺在工業(yè)應(yīng)用方面已經(jīng)極其普遍，面對眾多的BGA返修臺廠家該如何選擇合適又價格合理的BGA返修設(shè)備呢，很多廠家打著全自動BGA返修臺的口號，但是設(shè)備卻不是真正義上的全自動BGA返修臺，崴泰科技研發(fā)了真正意義上的全自動化操作。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、 全自動一鍵式操作，BGA移除、除錫、加助焊膏/錫膏，貼裝、焊接根據(jù)程序自動完成

2、 獨(dú)特的三部份加熱系統(tǒng)設(shè)計，下部主加熱和大面積預(yù)熱系統(tǒng)可分區(qū)加熱，三部份加熱系統(tǒng)任意組合

3、 卓越的定位系統(tǒng)，快速識別Mark,實(shí)現(xiàn)BGA移除、除錫、加助焊膏、貼裝作業(yè)的精準(zhǔn)定位

4、符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計，輕松應(yīng)對超大型PCBA基板

5 、BGA拔取自動預(yù)警系統(tǒng)，自動偵測BGA是否從基板上拔起

6、BGA移除基板焊盤追溯系統(tǒng)，為分析追溯提供影像數(shù)據(jù)支持

7、非接觸式除錫，PCBA基板PAD零損傷

8、除錫系統(tǒng)高度智能感知系統(tǒng)，自動感應(yīng)與PCBA距離,根據(jù)基板形變自動調(diào)整吸嘴高度，預(yù)防吸嘴刮傷PCBA

9、側(cè)位監(jiān)控系統(tǒng)，適時觀察除錫和融錫焊接狀態(tài)

10、一體化設(shè)計的拔取除錫裝置，輕松應(yīng)對SMT/THT制程返修

11、除錫嘴自動校位系統(tǒng)，自動補(bǔ)償不同規(guī)格吸嘴更換引起的中心位置偏移量，避免人工重新調(diào)校

12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置，支持任意厚度印刷

13、強(qiáng)大的自動貼裝系統(tǒng)，支持100*100mm芯片自動貼裝

14、智能的加熱系統(tǒng)，按需自動分配熱量，輕松解決60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問題

15、PCBA基準(zhǔn)溫度偵測系統(tǒng)，根據(jù)程序設(shè)定自動啟動除錫或焊接程序，保證程序使用的一致性

16、管理與操作權(quán)限分離，預(yù)防人為任意修改參數(shù)設(shè)置

17、溫度程序自動分類儲存系統(tǒng)，解決多客戶，多機(jī)種的快速辨識問題

18、條碼管理，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品4M追溯

19、精密的流量控制系統(tǒng)

20、多重安全設(shè)計

選用BGA返修臺不但要注重質(zhì)量、服務(wù)還要了解公司是否具備自主開發(fā)的能力，產(chǎn)品是否具備前沿性。崴泰科技生產(chǎn)的全自動BGA返修臺是全球首臺能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化操作的BGA返修臺，機(jī)器采用的是加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔的返修機(jī)器，具有高精度、高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、網(wǎng)通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

如果您此時正在尋找全自動BGA返修臺公司，那崴泰科技將是您的不二之選，可以咨詢網(wǎng)站客服了解更多關(guān)于全自動BGA返修臺的信息。