BGA芯片是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。從這里可以看出BGA芯片拆除非常困難。那么如何拆掉BGA芯片呢，當(dāng)然要使用專業(yè)的BGA返修臺(tái)了。

使用BGA拆焊臺(tái)對(duì)BGA芯片拆除步驟介紹

工具準(zhǔn)備：

BGA拆焊臺(tái)：是一款加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔的返修機(jī)器，具有高精度，高柔性的特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

需要拆除BGA芯片的主板：用來(lái)做測(cè)試的芯片。如果你是新手那可以使用測(cè)試芯片，等熟練了后再使用需要返修的芯片來(lái)操作。

溫度曲線的設(shè)置，這一步非常重要我們都知道如果要拆除芯片單靠蠻力是拆不下來(lái)的，需要對(duì)芯片進(jìn)行一定的溫度加熱。而且不同的時(shí)間溫度要求也是不同的。所以如果要很好的拆除BGA芯片那就需要把溫度設(shè)置好才能夠把BGA芯片拆除。

好了把以上的東西都準(zhǔn)備好后，接著就是需要把拆除的BGA芯片固定到BGA拆焊臺(tái)的夾具上面。注意使用夾具的時(shí)候一定要夾穩(wěn)芯片，否則在加熱拆除過(guò)程中有可能會(huì)移位使得返修失敗。判斷方式是把芯片固定后用手拉一下夾具看是否完全固定，如果完全固定好了，那就可以進(jìn)行下一步操作了。

當(dāng)把芯片固定好了后，接著我們需要對(duì)要拆除的BGA芯片進(jìn)行對(duì)中處理，崴泰BGA拆焊臺(tái)使用的是全球領(lǐng)先的RGBW影像系統(tǒng)，能夠根據(jù)不同的主板顏色配對(duì)對(duì)應(yīng)的顏色，更加容易找準(zhǔn)對(duì)中位置，有效節(jié)省返修時(shí)間。而且機(jī)器設(shè)置多重安全保護(hù)功能有效防止意外的發(fā)生。

把以上操作步驟完成后，接著我們只需要按下BGA拆焊臺(tái)的啟動(dòng)鍵就可以了，機(jī)器會(huì)按照之前設(shè)置好的溫度曲線進(jìn)行加熱，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后機(jī)器將會(huì)自動(dòng)判斷BGA芯片是否能夠拔起，當(dāng)拆除的溫度曲線完成后，BGA拆焊臺(tái)自動(dòng)把損壞的BGA芯片拆除，然后把其放入廢料盒中。

到這里就可以拆掉BGA芯片了，說(shuō)完BGA芯片的拆除后，接著我們就需要把完好的BGA芯片焊接上去，步驟跟芯片拆除的步驟是差不多的，第一步設(shè)置好溫度曲線。第二步吸嘴吸起芯片重新貼裝。最后就可以完全BGA芯片的拆除和焊接過(guò)程中。焊接流程只是簡(jiǎn)單的介紹。如果你想了解更多關(guān)于焊接的知道可以咨詢客服。

以上方法是針對(duì)BGA芯片拆除最快捷和成功率最高的方法之一。因?yàn)獒颂〣GA拆焊臺(tái)采用的是全自動(dòng)拆除和貼裝，在操作過(guò)程中無(wú)需人員介入有效降低了人工成本和提升了返修良率，像使用崴泰BGA拆焊臺(tái)拆掉BGA芯片良率可達(dá)到99%。而使用手工拆除的話良率完全就看個(gè)人手藝了，良率能達(dá)到50%就已經(jīng)算是很不錯(cuò)了。

下面介紹一下手工拆掉BGA芯片的步驟吧，手工拆除BGA芯片也是有優(yōu)點(diǎn)的，那就是無(wú)需購(gòu)買BGA拆焊臺(tái)，BGA拆焊臺(tái)一般自動(dòng)拆除的都需要20萬(wàn)以上了。在拆除過(guò)程中只需要準(zhǔn)備攝子、加熱焊臺(tái)使用小焊臺(tái)就可以解決了、需要拆除的BGA芯片。

手工拆除BGA芯片溫度如果沒(méi)有辦法控制的話就需要返修人員按照經(jīng)驗(yàn)時(shí)不時(shí)的用攝子碰一下芯片如果能夠移動(dòng)了的話那就證明是可以拆除了，在加熱過(guò)程中返修人員必須堅(jiān)守崗位不能夠離開(kāi)。因?yàn)殡x開(kāi)的話一不注意很有可能會(huì)把板子燒壞掉。而且使用手工拆除BGA芯片的時(shí)間相對(duì)于使用自動(dòng)BGA拆焊臺(tái)時(shí)間要長(zhǎng)一些。

所以在這里小編建議大家，如果是有經(jīng)濟(jì)能力的話還是使用全自動(dòng)BGA拆焊臺(tái)拆掉BGA芯片最好。這樣可以保證效率和成功返修良率。好了關(guān)于如何拆掉bga芯片的方法就介紹到這里，如果有什么不明白的大家可以通過(guò)本站客服聯(lián)系咨詢。