我們都知道bga焊接是目前普遍運(yùn)用到的返修技術(shù)，現(xiàn)代BGA封裝技術(shù)和集成電路板加上SMT貼片技術(shù)的成熟，導(dǎo)致消費(fèi)型電子產(chǎn)品的BGA焊接返修難度越來越大，在電子返修行業(yè)中除了需要有過硬的BGA焊接技術(shù)外，還需要有先進(jìn)的BGA焊接機(jī)器，有沒有機(jī)器能焊接BGA呢，請(qǐng)接著往下看。

BGA封裝是球珊陣列式的封裝方式，精密度非常高，一般普通的BGA返修臺(tái)是沒有辦法對(duì)BGA進(jìn)行返修焊接的，需要使用到特定的設(shè)備才能夠完成焊接。下面小編給大家介紹一下2018年BGA焊接流程。

BGA焊接工具準(zhǔn)備：

BGA返修臺(tái)作用：用來拆除損壞的BGA

BGA除錫機(jī)作用：用于對(duì)拆除BGA進(jìn)行除錫

BGA植球機(jī)作用：用于對(duì)拆除后BGA進(jìn)行植球

BGA錫球回焊爐作用：用于對(duì)拆除后BGA進(jìn)行錫球焊接

BGA焊接設(shè)備

　　2018年BGA焊接流程介紹

BGA焊接注意第一項(xiàng)：調(diào)整位置

BGA進(jìn)行芯片焊接時(shí)，應(yīng)調(diào)整好位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，將PCB用夾具向兩端扯緊固定好。以用手觸碰主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不形變，這很重要。

BGA焊接注意第二項(xiàng)：調(diào)整預(yù)熱溫度

在進(jìn)行BGA焊接前，主板要先進(jìn)行充分預(yù)熱，這樣可有效保證在加熱過程中主板不變形且能為后期的加熱提供溫度補(bǔ)償。關(guān)于預(yù)熱溫度，可根據(jù)室溫及PCB厚薄情況靈活調(diào)整，如在冬季室溫較低時(shí)可適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，而在夏季則相應(yīng)的降低一些。若PCBA比較薄，預(yù)熱溫度也需適當(dāng)提高一下。具體溫度因BGA焊臺(tái)而異，可參考各自焊臺(tái)說明書。

BGA焊接注意第三項(xiàng)：調(diào)整好焊接曲線

調(diào)整方法大致為：找一塊主板PCB平整無變形，用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接，在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線，插入PCB與芯片之間，可得當(dāng)前溫度。理想值有鉛達(dá)183度左右，無鉛達(dá)217度左右。這兩個(gè)溫度為上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)，此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化。理想溫度有鉛200度左右，無鉛235度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻達(dá)到最理想的強(qiáng)度。

BGA焊接注意第四項(xiàng)：適量的使用助焊劑

助焊劑在 BGA焊接過程中不可缺少。無論是重新焊接還是直接補(bǔ)焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤上均勻涂抹薄薄的一層，切忌涂抹太多，否則會(huì)影響焊接。補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。選用BGA焊接專用的助焊劑。

BGA焊接注意第五項(xiàng)：芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要精準(zhǔn)

返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來輔助對(duì)位，如果沒有紅外輔助的話，參照芯片四周的方框線來進(jìn)行對(duì)位。

把芯片盡量放置在方框線的中央，難免有偏移也是可以的，因?yàn)殄a球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)自動(dòng)回位的過程，輕微的位置偏移會(huì)自動(dòng)回正。

BGA焊接注意第六項(xiàng)：：植錫球

1、將拆下來的芯片焊盤用吸錫線配合松香處理平整，并用洗板水刷干凈后用風(fēng)槍吹干。

2、將芯片涂上均勻一層助焊劑，不要涂得過多，薄薄的一層即可。

3、將芯片置于鋼網(wǎng)下并將其安放到植球臺(tái)上，然后一定要仔細(xì)調(diào)整鋼網(wǎng)孔和芯片焊盤的安放位置，確保精確對(duì)應(yīng)。

4、對(duì)準(zhǔn)位置后，將錫球撒入少許到剛網(wǎng)上。

5、用軟排線將錫球緩緩刮入到鋼網(wǎng)孔內(nèi)焊盤上。如果刮完后發(fā)現(xiàn)仍有少量焊盤內(nèi)無錫球，可以再次倒入少許錫球繼續(xù)刮，或是用鑷子將錫球逐個(gè)填入。

6、上述步驟準(zhǔn)備就緒后，將風(fēng)槍前的聚風(fēng)口拆除，將溫度調(diào)到360—370度之間，且風(fēng)速調(diào)至略微出風(fēng)即可。溫度過高或是風(fēng)速過大易引起鋼網(wǎng)變形，導(dǎo)致植球失敗。調(diào)整好后就可以對(duì)錫球進(jìn)行均勻加熱了。

加熱時(shí)要注意錫球顏色變化，當(dāng)錫球加熱到明顯發(fā)亮，且排列有序的時(shí)候，就可以停止了，整個(gè)過程大約耗時(shí)20-30秒。

7、冷卻后將鋼網(wǎng)取下，此時(shí)錫球已經(jīng)基本上植完了，接下來就是用洗板水對(duì)芯片焊盤進(jìn)行清洗，同時(shí)檢查焊盤是否全都植上，如有沒有植上的按照以上步驟重新植球即可。

以上是關(guān)于2018年BGA焊接流程的全部介紹，在BGA焊接過程中需要使用到崴泰科技公司的整套PCBA基板返修設(shè)備，如您對(duì)BGA焊接機(jī)器設(shè)備不了解可以咨詢網(wǎng)站客服。