服務(wù)器主板芯片壞了有機(jī)器能拆除焊接BGA嗎?
服務(wù)器主板在國(guó)內(nèi)比較出名的要數(shù)華碩、英特爾、超微、技嘉、杰和、泰安、微星這幾個(gè)品牌吧,根據(jù)芯片不同的功能配置各品牌之間的價(jià)格也是相差比較大的。有些服務(wù)器主板芯片貴的在幾千到幾十萬(wàn)都有。服務(wù)器主板芯片損壞了,如果直接報(bào)廢的話那將會(huì)使得成本增加,這時(shí)要是有機(jī)器能拆除焊接BGA將可以節(jié)省大量的成本,那么有沒(méi)有機(jī)器能焊接BGA呢,下面小編給大家介紹一款能拆除焊接BGA芯片的BGA返修臺(tái)。

服務(wù)器主板BGA芯片拆除焊接
服務(wù)器主板BGA芯片拆除設(shè)備VT-360
如果要對(duì)服務(wù)器主板芯片進(jìn)行返修,我們需要搞清楚芯片損壞的原因,由于南橋的使用率比較高像開(kāi)機(jī),待機(jī),斷電等都是南橋在工作,所以正常情況下南橋芯片的損壞率比較高,所以拿到損壞的服務(wù)器主板我們可以先測(cè)試一下是哪里損壞了,然后再有針對(duì)性的去進(jìn)行返修。
通過(guò)以上步驟確定服務(wù)器主板芯片是否損壞,如果有問(wèn)題那么我們需要先把損壞的BGA拆除下來(lái)然后再焊接上好的BGA,要想焊接好BGA,那先要想辦法拆除BGA,這時(shí)我們就需要使用到專業(yè)返修拆除機(jī)器BGA返修臺(tái)。
拆除芯片需要注意有些服務(wù)器主板芯片使用的是BIOS電池,為了防止在拆除BGA時(shí)溫度過(guò)高導(dǎo)致電池爆炸,我們?cè)诓鸪鼴GA時(shí)需要先卸掉電池,確保安全,把電池拆除下來(lái)后,還有我們需要檢查服務(wù)器主板芯片的周?chē)欠窈z,如果有膠我們需要先除膠。接著我們把服務(wù)器主板芯片固定在BGA返修臺(tái)夾具上面。
然后進(jìn)行溫度曲線設(shè)置,如果你的服務(wù)器主板芯片是有鉛的錫球,溫度就設(shè)定在185~215度左右,如果是無(wú)鉛錫球的話那溫度需要設(shè)置到215~235度左右才能夠保證溫度達(dá)到拆除BGA的目的,如果你不知道是否含鉛,那你可以測(cè)試一下溫度,先用有鉛的溫度來(lái)測(cè)試,以免溫度過(guò)高造成芯片損壞,或者是溫度過(guò)低芯片無(wú)法拆除。
當(dāng)溫度曲線設(shè)置好后,我們把BGA返修臺(tái)VT-360的對(duì)位系統(tǒng)打開(kāi),進(jìn)行對(duì)位。然后將上下風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)要拆除芯片的位置,確認(rèn)無(wú)誤后啟動(dòng)設(shè)備,進(jìn)行加熱,當(dāng)溫度達(dá)到可以拆除BGA芯片的位置時(shí),機(jī)器自動(dòng)把服務(wù)器主板損壞的BGA芯片吸住,然后吸嘴慢慢的往上升起,然后自動(dòng)把拆除的BGA放置到廢料盒里。
崴泰BGA返修臺(tái)VT-360在拆除BGA時(shí)使用的是全自動(dòng)操作,整個(gè)拆除過(guò)程無(wú)需人工干預(yù)防止芯片取下時(shí)用力不當(dāng)碰到周?chē)脑骷斐尚酒瑩p壞。當(dāng)機(jī)器拆除完成后,需要對(duì)服務(wù)器主板進(jìn)行清潔。主要是把殘留的錫膏刮干凈即可。

服務(wù)器主板芯片焊接BGA
服務(wù)器主板芯片BGA焊接
通過(guò)以上操作把服務(wù)器主板芯片損壞的BGA拆除后,接著我們需要重新焊接上新的BGA,以確保服務(wù)器主板能夠正常工作。在焊接新的芯片之前我們需要準(zhǔn)備,相同型號(hào)的芯片和錫膏,幫助芯片能夠回焊成功。
在對(duì)服務(wù)器主板芯片BGA焊接時(shí)首先需要固定主板至BGA焊臺(tái)上,然后將芯片放至到合適的位置,將上下風(fēng)嘴對(duì)齊要焊接的芯片位置,然后使用RGBW影像系統(tǒng)進(jìn)行對(duì)位,待對(duì)位完成后,啟動(dòng)焊接溫度曲線。這里可以使用拆除時(shí)的溫度曲線進(jìn)行加熱,觀察芯片錫球的變化,待芯片錫球融化后即可以停止加熱。到這里就完成了BGA芯片焊接的所有流程。
當(dāng)機(jī)器停止加熱后需要注意不能夠立即移動(dòng)芯片,如果停止加熱后馬上移動(dòng)芯片,會(huì)因?yàn)殄a未完全成型而產(chǎn)生變形,有可能會(huì)造成芯片短路。
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