崴泰(威泰)科技是一家專(zhuān)業(yè)的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商，其自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA返修設(shè)備包含有：BGA返修臺(tái)，自動(dòng)除錫機(jī)，BGA植球機(jī)，PTH返修站，SMD返修站，熱風(fēng)槍等產(chǎn)品，專(zhuān)供世界500強(qiáng)客戶(hù)，很多人會(huì)問(wèn)題崴泰BGA返修臺(tái)怎么樣?返修成功率高嗎?小編針對(duì)這些問(wèn)題，給大家介紹一下威泰BGA返修臺(tái)有哪些功能特點(diǎn)。

崴泰BGA返修臺(tái)功能特點(diǎn)和返修成功率介紹

在BGA拆除過(guò)程中，如果人為操作過(guò)程滯后于機(jī)器加熱將會(huì)導(dǎo)致元器件冷卻無(wú)法拆除或用力不當(dāng)造成焊盤(pán)脫落，這時(shí)就需要使用自動(dòng)化操作程度高，能夠自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程的BGA返修臺(tái)，機(jī)器在加熱完成后會(huì)自動(dòng)吸起元器件與PCBA基板分離。手工貼裝會(huì)導(dǎo)致貼放移位，如果使用崴泰BGA返修臺(tái)貼裝可以避免移位問(wèn)題，返修良率可以達(dá)到100%。

我們都知道如果想要BGA芯片返修良率高，必須保證溫度曲線(xiàn)的設(shè)置和控溫精準(zhǔn)，最好使用三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，威泰BGA返修臺(tái)采用的是以熱風(fēng)微循環(huán)為主，大面積暗紅外線(xiàn)為輔的三部份加熱方式，通過(guò)頂部主發(fā)熱系統(tǒng)對(duì)BGA表面進(jìn)行加熱，熱傳導(dǎo)到BGA錫球，底部主發(fā)熱系統(tǒng)對(duì)BGA板底進(jìn)行局部加熱，熱傳導(dǎo)到PAD后，有利于機(jī)器生成高效穩(wěn)定的返修溫度曲線(xiàn)，提高焊接的可靠性。

要判斷一臺(tái)BGA返修臺(tái)怎么樣，就需要從細(xì)節(jié)來(lái)看，崴泰BGA返修臺(tái)在生產(chǎn)設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮得比較全面，崴泰BGA返修臺(tái)采用的是可升降的底部主加熱系統(tǒng)，避免在返修板底較高的元器件和底部主加熱噴嘴時(shí)碰到芯片，造成損壞。靈活易用的升降風(fēng)嘴設(shè)計(jì)結(jié)合三溫區(qū)控溫系統(tǒng)保證了崴泰BGA返修臺(tái)返修成功率相比于其它牌子的要高。

現(xiàn)在很多大公司都執(zhí)行6S管理模式，需要把責(zé)任明確到個(gè)人身上去，所以非常迫切的希望機(jī)器能夠帶有管理功能。如果使用傳統(tǒng)的BGA返修臺(tái)是沒(méi)有這種功能的。像崴泰BGA返修臺(tái)可以根據(jù)不同的使用權(quán)限來(lái)鎖定溫度曲線(xiàn)程序的修改，避免員工任意修改溫度設(shè)定，影響返修成功率。崴泰BGA返修臺(tái)還可以按照員工不同的級(jí)別來(lái)設(shè)定不同的操作權(quán)限，一旦出現(xiàn)問(wèn)題，可以根據(jù)高級(jí)的賬號(hào)來(lái)追溯問(wèn)題的原因，從而改進(jìn)使用方法提升返修成功率。

通過(guò)崴泰BGA返修臺(tái)的功能介紹我們可以了解到其返修成功率要比其它品牌的返修成功率要高，那么威泰BGA返修臺(tái)的價(jià)格怎么樣呢?崴泰BGA返修臺(tái)的價(jià)格大概在30萬(wàn)左右，相比于其它進(jìn)口BGA返修臺(tái)價(jià)格不管高，但是無(wú)論是材質(zhì)還是說(shuō)返修實(shí)用性來(lái)說(shuō)，崴泰BGA返修臺(tái)都不會(huì)比其它牌子的BGA返修臺(tái)差的。

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