iphone手機(jī)又稱為蘋果手機(jī)，從2007年1月9日喬布斯發(fā)布第一臺(tái)iphone手機(jī)到今年不知不覺已過去11年了，這期間智能手機(jī)突然就成為了我們?nèi)粘Ｉ畈豢扇鄙俚囊粋€(gè)部份，作為高端智能手機(jī)iphone從第一臺(tái)機(jī)器到現(xiàn)在的第十一代iphone8系列，每一臺(tái)機(jī)器都引領(lǐng)著時(shí)代的潮流。iphone手機(jī)作為高精密度的手機(jī)其返修問題是世界各國都沒有遇到過的，很多人都有一個(gè)疑問iphone系統(tǒng)手機(jī)芯片能返修嗎?答案是肯定的，這里推薦的蘋果手機(jī)BGA返修臺(tái)是崴泰科技的VT-360。

BGA返修臺(tái)返修蘋果手機(jī)芯片方法

iphone8相比于iphone4和iphone5等系列手機(jī)來說，它對(duì)于芯片的利用率更加高，可以說是達(dá)到了BGA排列的極限，下面為iphone8手機(jī)芯片圖片大家可以感受一下其結(jié)構(gòu)。從圖上不難發(fā)現(xiàn)iphone8手機(jī)芯片相鄰BGA之間的間隙已經(jīng)達(dá)到了極限，如果想返修如此精密的芯片一般的手機(jī)BGA返修臺(tái)是完成不了，因?yàn)樯婕暗匠z，相鄰BGA芯片的拆除焊接等問題。那么這時(shí)就需要使用到崴泰蘋果手機(jī)BGA返修臺(tái)，返修良率可以達(dá)到98%以上。

崴泰蘋果手機(jī)BGA返修臺(tái)能夠返修整個(gè)iphone手機(jī)系列的芯片，屬于一機(jī)多能操作，是全球領(lǐng)先的一款產(chǎn)品，專門用來做手機(jī)和筆記本芯片級(jí)返修用的。像有些網(wǎng)友問的蘋果手機(jī)SD卡座可以返修嗎?這個(gè)問題使用崴泰蘋果手機(jī)BGA返修臺(tái)是可以輕松的拆除損壞的SD卡座更換新的。

下面小編給大家介紹一下使用崴泰BGA返修臺(tái)返修蘋果手機(jī)的方法步驟，在最后附上iphone8手機(jī)芯片返修視頻。

第一步：把iphone8手機(jī)芯片固定在BGA返修臺(tái)的夾具上面，注意在放板時(shí)將激光定位交叉線投到將要返修的手機(jī)芯片中間，然后上緊夾具的螺絲固定手機(jī)主板。

第二步：把要焊接的吸嘴裝到BGA返修臺(tái)出風(fēng)口上，接著打開視頻顯微鏡攝像鏡頭，調(diào)整蘋果手機(jī)芯片上的錫球和主板上的焊點(diǎn)重合，當(dāng)手機(jī)BGA返修臺(tái)機(jī)器識(shí)別到焊點(diǎn)重合后將會(huì)自動(dòng)把視頻顯微鏡攝像鏡頭收起來，準(zhǔn)備進(jìn)行下一步操作。

第三步，當(dāng)芯片固定和對(duì)位完成后，直接點(diǎn)擊液晶顯示器上面的啟動(dòng)鍵，機(jī)器風(fēng)嘴將會(huì)慢慢的往下移動(dòng)直至接觸到芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行加熱，當(dāng)機(jī)器識(shí)輥到蘋果手機(jī)芯片BGA能夠拆除后，機(jī)器上部加熱風(fēng)嘴自動(dòng)將BGA吸起，然后把拆除的BGA放置到廢料盒里。

第四步：待芯片冷卻后，我們需要把蘋果手機(jī)芯片從夾具上取下來然后涂上助焊膏和放置上需要重新焊接的BGA芯片，然后重新把芯片固定在BGA返修臺(tái)的夾具上面。根據(jù)PCBA基板顏色選擇對(duì)應(yīng)的對(duì)位系統(tǒng)顏色，微調(diào)手機(jī)BGA和焊點(diǎn)直至兩點(diǎn)重合。

第五步:把機(jī)器調(diào)整至焊接模式，啟動(dòng)機(jī)器，機(jī)器上部加熱風(fēng)嘴往下移動(dòng)對(duì)準(zhǔn)需要焊接的BGA芯片進(jìn)行加熱，一段時(shí)間后，機(jī)器溫度焊接曲線走完，上部加熱風(fēng)嘴自動(dòng)升起，底部加熱系統(tǒng)根據(jù)預(yù)先設(shè)置好的溫度慢慢降溫直至機(jī)器不加熱，等溫度完全冷卻后即可把返修焊接好的蘋果手機(jī)芯片重新使用了。

使用手機(jī)專用BGA返修臺(tái)拆除和焊接iphone8手機(jī)芯片詳細(xì)過程

關(guān)于iphone系列手機(jī)芯片能返修嗎?的問題小編給大家介紹到這里，如果需要返修成功率高的蘋果手機(jī)BGA返修臺(tái)，大家可以選用崴泰手機(jī)BGA返修臺(tái)，高返修良率、簡(jiǎn)單操作、超高的安全性能和放心的售后服務(wù)助你輕松返修各種類型的BGA芯片。