隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展，芯片返修越來越困難，在手機(jī)BGA焊接返修過程中就需要使用BGA返修臺(tái)。BGA返修臺(tái)是一款能夠返修手機(jī)電腦、服務(wù)器主板等BGA芯片的設(shè)備，尤其是對(duì)密集型手機(jī)BGA焊接BGA返修臺(tái)起著至關(guān)重要的作用，下面小編給大家介紹一下BGA返修臺(tái)如何焊接手機(jī)BGA芯片的方法。

BGA返修臺(tái)焊接手機(jī)BGA芯片的工作原理

BGA是焊接在電路板上的一種芯片，BGA焊接就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點(diǎn)是管腳不在四周，而是在芯片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝方式叫法，只要是這種封裝形式的芯片都稱為BGA，這種芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易察覺問題不易維修。在手機(jī)BGA芯片出現(xiàn)問題時(shí)必須使用BGA返修臺(tái)來對(duì)芯片進(jìn)行拆焊返修。

待焊接的手機(jī)BGA芯片

首先我們需要準(zhǔn)備拆卸和焊接手機(jī)BGA芯片的工具

BGA返修臺(tái)：1臺(tái)，作用：可以直接代替熱風(fēng)槍、電烙鐵和顯微鏡進(jìn)行精準(zhǔn)控溫和精準(zhǔn)對(duì)位，確保手機(jī)BGA焊接良率;

小刷子：1個(gè)，作用：用于清潔BGA芯片周圍的雜質(zhì);

助焊劑：1支，作用：對(duì)IC和PCB沒有腐蝕性，沸點(diǎn)高于焊錫的熔點(diǎn)可以保持IC和PCB的溫度恒定;

天那水或者酒精：1支，作用：用于清潔線路板，天那水可以對(duì)松香助焊膏等有極好的溶解作用。

手機(jī)BGA焊接工具

手機(jī)BGA焊接方法和注意事項(xiàng)

一、手機(jī)BGA芯片的拆卸

1、做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。

2、在待拆卸IC前一定要搞清楚BGA-IC的具體位置，并在上面放入適量的助焊劑，然后盡量吹入IC底部，這樣可以幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化，不會(huì)傷到旁邊的元器件。

3、調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意：加熱IC時(shí)要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時(shí)間不要過長，否則把電路板吹起泡。

4、BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

二、手機(jī)BGA芯片植錫

1、做好準(zhǔn)備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

2、BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法：貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對(duì)準(zhǔn)放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

3、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

4、熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動(dòng)風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。

三、手機(jī)BGA芯片的焊接安裝

1、把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，先加熱機(jī)板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。

2、把手機(jī)芯片BGA IC定位好后，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對(duì)準(zhǔn)IC的中央位置，緩緩加熱。當(dāng)看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。

四、帶膠手機(jī)BGA芯片焊接注意事項(xiàng)

在手機(jī)BGA焊接過程中我們需要注意，很多品牌手機(jī)的BGA IC都灌了封膠，拆卸時(shí)就更加困難一不小心就容易虛焊，針對(duì)這類IC的拆卸我們需要特別注意，需要先將熱風(fēng)槍的風(fēng)速及溫度調(diào)到適當(dāng)?shù)奈恢茫缓笤贑PU上方5CM處移動(dòng)吹熱風(fēng)大概過半分鐘后，再用小刀片把CPU拆下來，接著把膠慢慢一點(diǎn)點(diǎn)的用刀片刮干凈即可。具體操作步驟及技巧如下：

1、固定機(jī)板，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度在270℃-300℃之間，風(fēng)量調(diào)大，以不吹移阻容元件為準(zhǔn)，對(duì)所拆的IC封膠預(yù)熱20秒左右，然后移動(dòng)風(fēng)槍，等機(jī)板變涼后再預(yù)熱，其預(yù)熱3次，每次預(yù)熱時(shí)都要加入油性較重的助焊劑，以便油質(zhì)流入焊盤內(nèi)起到保護(hù)作用。

2、把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到350℃-400℃之間，繼續(xù)給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當(dāng)看到錫珠從封膠中擠出來時(shí)，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個(gè)洞，讓錫珠流出來，記住這時(shí)仍要不停地放油質(zhì)助焊劑。

3、拆離IC，當(dāng)看到IC下面不再有錫珠冒出時(shí)，用帶彎鉤的細(xì)尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。

4、清理封膠，首先在主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，接著調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度270℃-300℃之間，對(duì)主板的封膠加熱，這時(shí)候封膠就基本上脫離了焊盤，此時(shí)用攝子一挑就可以取下一大片。

手機(jī)BGA焊接成功率

正常來說全自動(dòng)BGA返修臺(tái)返修手機(jī)芯片要比手動(dòng)的BGA返修臺(tái)返修成功率要高出90%以上，因?yàn)橄癫鸪唾N裝這些關(guān)鍵步驟全自動(dòng)BGA返修臺(tái)是可以自動(dòng)完成連貫操作返修，大大減少了人為因素對(duì)于返修成功率的影響。當(dāng)然如果你想要高返修良率的返修臺(tái)可以了解一下崴泰自動(dòng)BGA返修臺(tái)。

關(guān)于BGA返修臺(tái)如何焊接手機(jī)BGA芯片?手機(jī)BGA焊接方法就先介紹到這里了，希望本文對(duì)大家有幫助，如果您還有什么不明白的或者是需要購買BGA返修臺(tái)可以跟網(wǎng)站客服聯(lián)系了解更多信息。