BGA預熱臺返修加熱方式有幾種，目前在市面上常見的加熱方式有：1、上下兩個溫區(qū)熱風循環(huán)控溫的BGA預熱臺;2、上下部都是使用暗紅外線加熱的方式來加熱;3、上部熱風循環(huán)，下部暗紅外線輔助的方式加熱;4、上下熱風微循環(huán)加熱，中部輔以大面積暗紅外線三溫區(qū)加熱方式。下面小編給大家介紹一下這4種加熱方式的優(yōu)缺點。

4種bga預熱臺返修加熱方式優(yōu)缺點介紹

在了解BGA預熱臺加熱方式之前，我們先來了解為什么要對BGA芯片進行加熱，其實對BGA芯片加熱就是為了拆除損壞的BGA和焊接上新的BGA。一般使用BGA預熱臺加熱的時候我們用到的材料是焊錫球，當PCBA中的有鉛BGA元件達到180℃，無鉛BGA元件達到210℃后錫球就會自動融化然后吸附在PCBA基板連接器上面。

上面簡單的介紹了一下BGA預熱臺返修加熱的基本原理，接下來小編給大家介紹幾種BGA預熱臺加熱方式。

1、上下兩個溫區(qū)都是使用熱風微循環(huán)控溫的BGA預熱臺加熱方式，這種方法的優(yōu)點是升溫快，降溫也很快，對于溫度精準度控制相比于暗紅外線溫區(qū)的BGA預熱臺更精準，而且對于PCBA基板底色沒有特殊的要求。缺點是溫度表里溫差較大、滲透性不強，溫度持續(xù)能力較差。

2、上下部暗紅外線加熱方式，這種方式的優(yōu)點是能夠持續(xù)加熱，由于加熱慢的特點暗紅外線加熱方式的滲透性能比較良好。返修BGA芯片成功率較高。缺點是由于采用的是暗紅外線的加熱方式，對于PCBA基板的顏色有要求，不能返修白色PCBA板因為會反光導致板子吸熱不均勻?qū)е掳遄映霈F(xiàn)曲翹損壞，還有一個缺點是加熱過慢，返修效率低。

3、上部熱風下部暗紅外線的加熱方式，這種加熱方式相當于是把熱風加熱速度快和暗紅外線持續(xù)性供溫的優(yōu)點集合在一起了，在使用暗紅外線進行預熱后到一定溫度后，采用熱風進行升溫加快返修效率。缺點是這種加熱方式的BGA預熱臺只能返修結(jié)構(gòu)簡單的BGA芯片，如果返修結(jié)構(gòu)復雜點的芯片無法很好的控制底部溫度升溫和降溫的問題。

4、上下熱風微循環(huán)加熱，中部輔以大面積暗紅外線三溫區(qū)加熱方式這種方式相比于前面三種加熱方式更加人性化，而且集合了前三種方式的所有優(yōu)點，能夠加快升降溫度速度，可以持續(xù)供溫，返修良率和效率比前面三種加熱方式提升95%，唯一一個缺點是價格相比于前面三種加熱方式的預熱臺要貴一些，一般價格區(qū)間在10萬元～200萬元不等。

下面小編給大家推薦一款全自動BGA預熱臺VT-360，其主要是以上下熱風微循環(huán)為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式，其跟國產(chǎn)BGA預熱臺相比優(yōu)勢是能夠做到熱風加熱均勻，適合返修各類型的BGA芯片。

BGA預熱臺VT-360獨特的加熱方式，可以把局部加熱產(chǎn)生的熱量以熱傳導的方式進行控溫，這種方式有利于機器生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，并提高焊接的可靠性，在使用熱風加熱的同時輔以大面積暗紅外區(qū)域加熱，降低PCBA基板溫差，有效杜絕PCBA返修過程中發(fā)生曲翹變形。

當然VT-360預熱臺還有相比于其它品牌的預熱臺更人性化的設(shè)計是可以通過控制軟件來設(shè)定三部份發(fā)熱系統(tǒng)的發(fā)熱，自由組合、上下發(fā)熱能量，對于像SOCKET、POP、CCGA、子母板等的返修。

關(guān)于BGA預熱臺返修加熱方式的介紹就到這里，相信大家通過以上內(nèi)容可以掌握BGA預熱臺返修加熱方式的形式了，如果你現(xiàn)在在選購BGA預熱臺那你可以了解一下崴泰科技的全自動預熱臺VT-360，專供EMS大廠的，品質(zhì)保證，客戶口碑好。您可能還對BGA返修臺感興趣。