對于剛接解BGA返修的新手來說，很多人都不知道怎么樣區(qū)分BGA封裝與CSP封裝。今天崴泰科技小編給大家來解釋一下這兩種封裝方式的區(qū)別。

　　首先我們來看一下BGA封裝和CSP封裝的概念之間有什么不同

　　

　　1.BGA球柵陣列封裝

　　隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。當(dāng)然對于BGA球柵陣列封裝的返修問題也是現(xiàn)在很多人關(guān)心的，具體信息大家可以看一下BGA返修臺設(shè)備。

　　

　　BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類：

　　1.1、PBGA(Plasric BGA)基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

　　1.2、.CBGA(CeramicBGA)基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip，簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

　　1.3、FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬質(zhì)多層基板。

　　1.4、TBGA(TapeBGA)基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。

　　1.5、CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱空腔區(qū))。

　　BGA封裝具有以下特點：

　　(1)、I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。

　　(2)、雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。

　　(3)、信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。

　　(4)、組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

　　

　　BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實用化階段。1987年，日本西鐵城(Citizen)公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片(即BGA)。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中(即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等)，以及芯片組(如i850)中開始使用BGA，這對BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。

　　2、CSP芯片尺寸封裝

　　隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。

　　

　　CSP封裝又可分為四類：

　　(1).Lead Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)(Goldstar)等等。

　　(2).Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。

　　(3).Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(GE)和NEC。

　　(4).Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

　　CSP封裝具有以下特點：

　　答：CSP只是尺寸更小了，比CSP更小的叫FC(Flip Chip).

　　Flip Chip 在我們SMT裝配中叫倒裝片，它是將裸芯片直接焊接在PCB板上。

　　BGA范圍很廣，CSP只是其中一種，

　　只不過封裝比例較小

　　一般小于1：1.2

　　pitch 不同

　　BGA pitch (1.0 mm1.27 mm)

　　CSP pitch <0.8 mm? 　　綜上所述，BGA封裝和CSP封裝各有各的不同和優(yōu)劣勢，當(dāng)然崴泰小編在這里建議大家無論選擇什么樣的封裝方式，都需要考慮到后期維修問題，這里給大家推薦一款全自動BGA返修臺VT-360，如果您需要了解報價，可以電話咨詢18816818769，謝謝!