崴泰科技BGA除錫、植球、焊接整體返修設(shè)備交付海思半導體使用。主要是應(yīng)用于金屬BGA凹洞型POP等超大型BGA及裸晶圈等BGA除錫，植球，焊接。

交付海思半導體的BGA返修設(shè)備都有什么特點呢，接下來由崴泰科技簡單的做一下介紹：

BGA自動除錫機簡介：

自動除錫機TU-680(除錫機又稱除錫風刀)是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設(shè)備，具有獨特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

自動植球機簡介：

又稱BGA植錫球機BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。

BGA回焊爐簡介：

又稱錫球氮氣回焊爐TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。

崴泰科技BGA返修設(shè)備整體方案能夠快速，高效的對BGA進行一顆多模植球，而且有錫球收集裝置，人性化的設(shè)計，充分考慮了用戶使用的體驗性，這是海思半導體公司在眾多的競爭對手中選擇了我司產(chǎn)品，在此感謝海思半導體公司對我司的支持，我司將會研制出更高品質(zhì)的產(chǎn)品回饋各位客戶。

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